發布時間 :2023-04-25
2023年4月24日,南京市創新投資集團(以下簡稱:創投集團)直投企業南京晶升裝備股份有限公司(以下簡稱“晶升股份”)正式在上交所科創板首發上市,股票代碼688478。南京市市長陳之常親自出席上市儀式。南京紫金投資集團董事長李濱、副總經理萬舜等領導參加。
晶升股份本次發行3,459.1524萬股,成功募集資金47620.39萬元,主要用于“總部生產及研發中心建設項目”和“半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目”,建成實施后將大幅增強我國晶體生長設備本土化配套能力,進一步提升我國晶體生長設備的自主化水平。
創投集團于2021年6月通過管理的市級人才基金完成對晶升股份的投資。創投集團投資二部總經理應愛玲表示:“作為半導體專用設備供應商,晶升股份具備為不同類型的半導體材料客戶提供晶體生長設備、工藝及技術服務的能力,尤其在12英寸半導體級單晶硅爐的設計和制造方面,掌握了設備設計、晶體生長工藝及控制等技術,解決了半導體級單晶硅生長過程中晶體直徑‘控得穩’、液面距離‘測得準’、晶體拉速‘鎖得住’、工藝窗口‘卡得進’等核心難題,因此果斷選擇了投資。”投資完成后,創投集團開展了多項投后賦能工作,積極幫助企業協調各項資源,與企業開展更深入的合作。
晶升股份成立于2012年,主要從事半導體領域晶體生長設備的研發、生產和銷售業務,是國內領先的晶體生長設備制造商。憑借多應用領域產品技術開發經驗,晶升股份已在晶體生長設備領域形成豐富產品序列,可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求,逐步發展成為國內具有較強競爭力的半導體級晶體生長設備供應商。依靠優質的產品及服務質量,公司得到了眾多主流半導體廠商的認可,陸續開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技等客戶,已取得良好的市場口碑,確立了其在半導體級晶體生長設備領域的市場地位。
未來,晶升股份將繼續致力于晶體生長設備的研發生產,擴大現有設備市場占有率,提高設備的技術先進性,不斷拓展技術應用領域,努力成為國內半導體級晶體生長設備的領先者,為我國半導體行業的發展作出貢獻。